協和電子IPO獲批:多維升級發展“引擎” 提高PCB業務綜合競爭力

2020-11-06 21:16:04 來源:上海證券報·中國證券網 作者:張雷

  上證報中國證券網訊 11月6日,證監會核準協和電子IPO首發申請。這意味著,協和電子上市倒計時正式啟動。

  根據公司此前披露招股書顯示,協和電子此次將發行不超過2,200.00萬股,募集資金將主要用于“年產100萬平方米高密度多層印刷電路板擴建項目”及“汽車電子電器產品自動化貼裝產業化項目”建設。

  資料顯示,協和電子主要從事剛性、撓性印制電路板的研發、生產、銷售以及印制電路板的表面貼裝業務(SMT)。

  據悉,公司高頻板目前主要應用于基站天線、基站無源功分器、基站濾波器、基站合路器等移動通信領域。隨著5G商用的提速,未來高頻通訊板市場前景廣闊,預計將為公司帶來客觀業績增長空間。

  目前,公司已在PCB市場中樹立起良好的品牌形象,與東風科技、星宇股份、東科克諾爾、偉時電子、晨闌光電等多家國內外知名汽車電子企業,以及康普通訊、羅森伯格、安弗施、艾迪康等國際知名通訊設備商建立了長期穩定的合作關系。

  招股書顯示,公司已于2017年初新增電路板產線投產,總產能達到了45萬平方米,產能瓶頸得到一定程度緩解,收入規模得到了大幅提升。然而,經過前期產能爬坡和業務的快速發展,逐漸達到滿產狀態。2018年、2019年和2020年上半年公司電路板產能利用率均超過了100%,截至2020年6月底已達121.76%。

  協和電子表示,公司本次募投項目均圍繞公司主營業務開展,是在目前主營業務基礎上進行的產能擴充和工藝升級。募投項目的實施,可以解決目前產能不足的瓶頸,進而及時抓住行業快速發展的良好機遇,提高公司核心競爭力。一方面,公司將擴大產能,優化產品結構,鞏固和提升公司現有的市場地位;另一方面協和電子也將通過設計、制板、貼片一站式服務,提高PCB業務綜合競爭力,為公司的持續、健康、快速發展打下堅實的基礎。(張雷)